聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是性能的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经化而成。
比热:[使用DSC测试]为:1.09 J/g·K; 阻燃性:[UL-94]为:94 V-0; 热收缩率:[测试方法:ASTM D-5214,测试条件:400℃@2Hrs]为:1.25%; LOI:[测试方法为:ASTM D-2863]为:38%。
BOIMID牌聚酰亚胺(PI)树脂具有高固含量低粘度的特性。 ①能有效降低VOC排放; ②可以在不需要更换生产设备的情况下,实现厚漆膜涂覆,从而节约了企业的成本。 注释:固含量在17%~30%情况下,粘度在0.2 ~ 6.0 Pa·S之间可调。
博联化工开发的聚酰亚胺,大量使用在汽车领域、防爆电机、领域等,产品性能稳定,得到特别多的客户的认可及**。
实现的25%~30%的高固含量粘度可调节的技术突破,有效降低了VOC的排放。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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