呈透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
BOIMID牌聚酰亚胺(PI)树脂具有高固含量低粘度的特性。 ①能有效降低VOC排放; ②可以在不需要更换生产设备的情况下,实现厚漆膜涂覆,从而节约了企业的成本。 注释:固含量在17%~30%情况下,粘度在0.2 ~ 6.0 Pa·S之间可调。
实现的25%~30%的高固含量粘度可调节的技术突破,有效降低了VOC的排放。
BOIMID牌的聚酰亚胺树脂,具有以下优势: ①可提供固含量低粘度的产品,能有效降低VOC排放。而且,可以在不需要更换生产设备的情况下,实现厚漆膜涂覆,从而节约了企业的成本。 注释:固含量在17%~30%情况下,粘度在0.2 ~ 6.0 Pa·S之间可调。 ②储存性好,短期使用*放冷库储存。 在室温情况下(温度≤30℃),存放10天,不会影响粘度及产品使用性。 在冷库条件下(温度≤5℃),保质期为90天。
BOIMID牌聚酰亚胺(PI)树脂具有储存性好,短期使用*放冷库储存的优越性。 ①在室温情况下(温度≤30℃),存放20天,不会影响粘度及产品使用性; ②在冷库条件下(温度≤5℃),保质期为90天。
树脂通常是指受热后有软化或熔融范围,软化时在外力作用下有流动倾向,常温下是固态、半固态,有时也可以是液态的**聚合物。广义上的定义,可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。相对分子量不确定但通常较高,常温下呈固态、中固态、假固态,有时也可以是液态的**物质。具有软化或熔融温度范围,在外力作用下有流动倾向,破裂时常呈贝壳状。
按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物,其链节结构的化学式与单体的分子式相同,如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。 缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物,其结构单元的化学式与单体的分子式不同,如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。
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