无锡PI电子材料用

240级芳族聚酰亚胺漆包线圆线 性能报告如下：（导体直径为0.27mm，漆膜厚度为33um） ① 伸长率为：36% ② 回弹性为：36度（圆棒直径：12.5mm，负荷：2.0N） ③ 击穿电压：7000 V（室温） ④ 击穿电压：5000 V（240℃） ⑤ 平均刮破力：4.12N ⑥ 小刮破力：3.64N ⑦ 软化击穿：不击穿 （温度：450℃，时间：2 min） ⑧ 热冲击：漆膜未开裂 （试样直径：0.630mm，温度：260℃，时间：30min） ⑨ 圆棒卷绕：漆膜未开裂 （试样直径：1d） ⑩ 急拉断：漆层未开裂、未失去附着性

按此方法可将树脂分为加聚物和缩聚物。加聚物是指由加成聚合反应制得的聚合物，其链节结构的化学式与单体的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。 缩聚物是指由缩合聚合反应制得的聚合物，其结构单元的化学式与单体的分子式不同，如酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂等。

博联化工自主研发生产的BOIMID牌的聚酰亚胺树脂，产品性能参数如下（测试时干膜厚度为25um）： 1） 玻璃化转化温度Tg [使用METTLER TGA测试]为：270 ℃； 2） 线性热膨胀系数 [测试条件为 -14至38 ℃]为：20 ppm/℃； 3） 热传导系数 [测试方法为 ASTM F-433，测试温度为：23℃]为：0.12 W/m·K

BOIMID牌聚酰亚胺（PI）树脂具有储存性好，短期使用*放冷库储存的优越性。 ①在室温情况下（温度≤30℃），存放20天，不会影响粘度及产品使用性； ②在冷库条件下（温度≤5℃），保质期为90天。