湖南PAI粉末

PAI---PI作为制造耐热结构材料、H级或F级电气绝缘材料的一种比较理想的树脂基体，宽泛用于航空、航天、电力、电子、计算机、通讯、汽车、铁路、建筑等工业领域。

公司与华南理工大学建立了研发合作伙伴关系，在先进基础材料 及电子胶粘结剂领域进行了深入研究。其中，公司生产的PAI树脂及PAI粉末能替换国外苏威 Torlon等产品。品优价美。

聚酰胺酰亚胺简称PAI，物化性质：酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的一类聚合物。玻璃化温度250～300℃，250℃下具有优越的机械性能，热变形温度为269℃，模塑料拉伸强度为90MPa(23℃)和59MPa(260℃)，弯曲强度为157MPa(23℃)和96MPa(260℃)。PAI 是一类酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的高分子聚合物。由于分子中同时含有耐热的芳杂亚胺基团和柔性的酰胺基团，从而具有优良的耐热性、介电性、机械性能和化学稳定性。

PAI 是一类酰亚胺环和酰胺键有规则交替排列的高分子聚合物。由于分子中同时含有耐热的芳杂亚胺基团和柔性的酰胺基团，从而具有优良的耐热性、介电性、机械性能和化学稳定性。其它方面 化肥生成（合成氨）机械设备的无油润滑、动静态密封材料等**领域。