呈透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
博联化工*生产的BOIMID牌的聚酰亚胺树脂,产品性能参数如下(测试时干膜厚度为25um): 1) 玻璃化转化温度Tg [使用METTLER TGA测试]为:270 ℃; 2) 线性热膨胀系数 [测试条件为 -14至38 ℃]为:20 ppm/℃; 3) 热传导系数 [测试方法为 ASTM F-433,测试温度为:23℃]为:0.12 W/m·K
BOIMID牌聚酰亚胺(PI)树脂具有高固含量低粘度的特性。 ①能有效降低VOC排放; ②可以在不需要更换生产设备的情况下,实现厚漆膜涂覆,从而节约了企业的成本。 注释:固含量在17%~30%情况下,粘度在0.2 ~ 6.0 Pa·S之间可调。
聚酰亚胺,简称称为:PI,聚酰亚胺作为一种特种材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。是一款高性能的绝缘清漆。
博联化工生产的BOIMID牌聚酰亚胺绝缘清漆,已通过了***公司的RoHS十项检测、国家电线电缆质量监督检测报告等第三方检测报告。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
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