聚酰亚胺[PI]
BOIMIDE®系列是全芳香的聚酰亚胺,博联化工*创的核心技术材料,实现行业 良好的25%~30%的高固含量粘度可调节的技术突破,有效降低了VOC的排放, 可有效减少涂布次数,提高生产效率。产品性能可与Kapton系列媲美。 |
分子式结构 |
成膜性能参数
测试评价项目 | 测试条件 | 实验数值 |
熔点(℃) | ASTM E-794 | 没有数值 |
T g(℃) | METTLER TGA | 270 |
线性热膨胀系数(ppm/℃) | -14 to 38 ℃ | 20 |
热传导系数(W/m·K) | ASTM F-433, 23℃ | 0.12 |
比热(J/g·K) | DSC | 1.09 |
阻燃性 | UL-94 | 94 V-0 |
热收缩率(%) | ASTM D-5214 , 2hrs at 400℃ | 1.25 |
氧指数(%) | ASTM D-2863 | 38 |
注释 | 测试干膜膜厚度为 25 um; 玻璃化转化温度,采用TGA测试所得:假设*二个失重阶段区间温度260℃ 至 300℃间的即为玻璃化转化温度。 不同测试仪器及测试方法所得的测试结论可能不同。 |
热重损失曲线
机械强度参数
测试评价项目 | 单位 | 测试条件 | 膜厚 | |
ASTM | 20 um | 50 um | ||
断裂强度 | MPa | D882 | 229 | 238 |
断裂伸长率 | % | D882 | 92 | 99 |
拉伸模量 | GPa | D882 | 3.7 | 3.7 |
电绝缘性能
测试评价项目 | 单位 | 测试条件 | 膜厚 | |
ASTM | 20 um | 50 um | ||
击穿电压 | Kv | D149 | 7.7 | 10.2 |
体积电阻率 | Ω·m | D257 | >1014 | >1014 |
表面电阻率 | Ω | D257 | >1016 | >1016 |
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*详细技术资料,请联系公司本部技术人员索取。
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